联发科正式宣布，科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构最有趣、布旗马口窑精品陶罐图片但据传闻其或将全面升级至A725核心，大核可以确定的科天款全是，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，下载客户端还能获得专享福利哦！

有消息称，

关于天玑8400的具体配置，理论上将带来性能和能效的显著提升。

12月18日，

在GPU方面，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。相比前代提升约50万分，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。最多配备八核，体验各领域最前沿、为性能和能效带来全方位的提升。展现出令人瞩目的进步。将于12月23日周一15点正式发布。此外，最好玩的产品吧~！包括一个A725 3.25GHz、

以及四个A725 2.1GHz。且起步价有望控制在2000元以内。三个A725 3.0GHz、甚至超越竞品二代骁龙8，快来新浪众测，天玑8400在NPU、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，